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半導体製造に用いられる代表的な洗浄とは?洗浄プロセスをご紹介!

こんにちは!
電気工事会社のFPエレクトロニクス株式会社です。
弊社は、岡山県井原市を本拠地とし、半導体が正常に機能するための部品を取り扱う電気工事を行っております。
弊社には電気工事士等の有資格者も在籍しており、信頼性のある会社です!
皆様は、半導体製造に用いられる代表的な洗浄に関してご存知でしょうか?
半導体製造には洗浄装置が必要不可欠で、洗浄プロセスや薬剤もさまざまな種類があります。
今回は、半導体製造で活躍する洗浄に関するコラムです。
ぜひ最後までご覧ください!

代表的な洗浄プロセスのRCA洗浄とは

指を差す青いネクタイにスーツ男性
半導体製造に用いられる代表的な洗浄プロセスに「RCA洗浄」と呼ばれるものがあります。
RCA洗浄は、複数の薬液を使用して洗浄を行うプロセスです。
現在の半導体業界において、基本的な洗浄方法として最も一般的に使用されている手法になります。

RCA洗浄のプロセスや薬液の種類

第1段階:SPM

SPMは、硫酸と過酸化水素を混ぜたものです。
まず、SPMと呼ばれる薬液を使い、有機物を除去します。

第2段階:APM

第2段階として、APMと呼ばれる薬液を使います。
APMは、アンモニアと過酸化水素を混ぜたものです。
この薬液によって、パーティクルと有機物を除去します。

第3段階:DHF

DHFと呼ばれる薬液を使い、金属や酸化物(酸化膜)を除去します。
DHFはフッ酸と純水を混ぜたものです。

第4段階:HPM

HPMである、塩酸と過酸化水素を混ぜたものを使い、残った金属や酸化物を除去します。
そして、ウエハー表面に不働態化層(酸化膜)を再形成し、パーティクルや金属が再付着するのを抑制するのです。

第5段階:乾燥

最後に第4段階のHPMで処理されたウエハーは、純水による洗い流しの後、乾燥工程に入ります。
乾燥工程が終了すると洗浄プロセスの終了です。

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フッ酸や塩酸等の薬剤を使用する洗浄装置もありますので、施工後の試運転には十分注意も必要だといえます。
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