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岡山県井原市を拠点に、制御盤製作やそれに伴う機内配線工事などの電気工事を手掛けるFPエレクトロニクス株式会社です。
お客様からのご依頼に応じ、全国各地で活動しております。
半導体の製造においては、洗浄装置が不可欠です。
この記事では、代表的な洗浄プロセスである「RCA洗浄」について解説いたします。
半導体製造に携わっておられる方は、ぜひご覧ください。

半導体の製造には洗浄プロセスが欠かせない

半導体を製造する過程では、洗浄プロセスが欠かせません。
半導体を製造するには複数の工程がありますが、それぞれの工程で、金属片や汚染物質などが付着してしまいます。
それらを除去しなければ、半導体が十分な性能を発揮できないことも考えられます。
付着物をどれだけ除去できるかによって生産性が変わるともいわれており、非常に重要な工程です。
RCA洗浄は、代表的な洗浄方法の一つです。

RCA洗浄の手順

RCA洗浄は、複数の薬剤を使う工程で洗浄を行っていきます。
第1段階はSPM、第2段階はAPM、第3段階はDHF、第4段階はHPMという薬液を用いて洗浄を行います。
薬液の種類により、除去する物質はさまざまです。
たとえばSPMは有機物、APMはパーティクルと有機物、DHFとHPMは金属や酸化物を除去します。
更に第4段階のHPMは、半導体表面に膜を形成して、汚れが再度付着するのを防ぐ働きもあります。
これらの薬液で洗浄されると、最後は乾燥の工程です。
この乾燥工程が終わると、洗浄は終了です。

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